半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級(jí)封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶幾乎每隔1-2周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。所以，封測廠第四季陸續(xù)針對(duì)新訂單調(diào)漲價(jià)格20～30％，明年第一季將再全面調(diào)漲5～10％。

據(jù)中央社報(bào)道，美國華為禁令導(dǎo)致封測廠9月15日后無法再接華為海思訂單，華為停單后的產(chǎn)能缺口原本預(yù)期要等到明年第二季后才會(huì)補(bǔ)足，但沒想到9月之后其它客戶訂單大舉涌現(xiàn)，11月之后不論是打線或植球封裝產(chǎn)能全線滿載且供不應(yīng)求，連高階的覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等同樣出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況，封測業(yè)者幾乎都對(duì)此一情況直呼不可思議。

據(jù)業(yè)界消息，封測廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝價(jià)格，急單及新單一律漲價(jià)10％，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，所以新單已漲價(jià)約20％，急單價(jià)格漲幅更達(dá)20～30％以上。往年11月中下旬之后，封測市場就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來產(chǎn)能滿載不僅年底前難以緩解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì)延續(xù)到明年第二季，明年第一季全面漲價(jià)5～10％勢在必行。

一是原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進(jìn)行封裝制程生產(chǎn)；

二是新冠肺炎疫情帶動(dòng)的遠(yuǎn)距商機(jī)及宅經(jīng)濟(jì)爆發(fā)，包括筆電及平板、WiFi裝置、游戲機(jī)等賣到缺貨，OEM廠及系統(tǒng)廠自然會(huì)提高芯片拉貨量；

三是車用電子市況第四季明顯回升但芯片庫存早已見底，所以車用芯片急單大舉釋出；

四是銷售火熱的5G智能型手機(jī)芯片含量與4G手機(jī)相較增加將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援。

業(yè)者指出，芯片供應(yīng)鏈庫存向后段移轉(zhuǎn)，疫情再起帶動(dòng)遠(yuǎn)距及宅經(jīng)濟(jì)商機(jī)，車用電子市場景氣回溫，5G手機(jī)世代交替，這些大趨勢至少會(huì)延續(xù)明年一整年，所以封裝產(chǎn)能至明年中都會(huì)供不應(yīng)求。

11月20日，封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對(duì)漲價(jià)消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評(píng)論漲價(jià)市場傳言及客戶接單情況。

日月光投控第三季集團(tuán)合并營收季增14.5％達(dá)1231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新臺(tái)幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅后凈利季減3.2％達(dá)67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股凈利1.57元符合預(yù)期。累計(jì)前三季合并營收3281.01億元，歸屬母公司稅后凈利175.48億元，前三季獲利已賺贏去年全年，每股凈利達(dá)4.12元。

日月光投控受惠于蘋果大幅釋出芯片封測、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）封測及整合天線模塊（AiP）等訂單，加上5G手機(jī)、筆電及平板等芯片封測及SiP封測接單暢旺，10月封測事業(yè)合并營收月增0.9％達(dá)230.75億元，與去年同期約略持平，而加入EMS事業(yè)的10月集團(tuán)合并營收479.15億元，較9月成長9.1％并創(chuàng)下歷史新高，較去年同期成長23.5％，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。

日月光COO吳田玉表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從載板，導(dǎo)線架等材料，目前需求都很滿載。封裝與測試生產(chǎn)線也都“很滿、很緊”，而且需求還一直在涌入，即使想擴(kuò)充產(chǎn)能，也要整體跟著擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)期供不應(yīng)求的現(xiàn)狀，至少會(huì)延續(xù)到明年第二季度末。

龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測價(jià)格后，業(yè)界預(yù)期，日月光、頎邦、南茂等漲價(jià)后，包括華泰、菱生、超豐等業(yè)者亦將跟進(jìn)。法人表示，封裝產(chǎn)能明年上半年全面吃緊，價(jià)格調(diào)漲勢不可擋，看好日月光投控、超豐等封測廠營運(yùn)一路好到明年第二季。